31.31 kn
25.69 kn
(SKU: w132241)
Karakteristike: Za iPhone, samsung, huawei CPU NAND Osnovni čip IC tvornicu na popravak paste za lemljenje BGA Specifikacija: Materijal: Plastika+slitine za lemljenje paste: Sn63/Pb37 Микроны: 25-45 ĩm 1 x 50 g paste za lemljenje